На што треба да се обрне внимание при повеќеслојно набивање на ПХБ?

Вкупната дебелина и бројот на слоеви на повеќеслојната PCB плоча се ограничени од карактеристиките на PCB плочата. Специјалните плочи се ограничени во дебелината на плочата што може да се обезбеди, па затоа дизајнерот мора да ги земе предвид карактеристиките на плочата во процесот на дизајнирање на PCB и ограничувањата на технологијата за обработка на PCB.

Мерки на претпазливост при повеќеслојно набивање

Ламинирањето е процес на лепење на секој слој од печатената плоча во целина. Целиот процес вклучува притисок на бакнување, целосен притисок и ладен притисок. За време на фазата на бакнување, смолата продира низ површината за лепење и ги пополнува празнините во линијата, а потоа влегува во целосно пресување за да ги пополни сите празнини. Таканареченото ладно пресување е за брзо ладење на печатената плоча и одржување на стабилна големина.

Процесот на ламинирање треба да обрне внимание на прашањата, пред сè во дизајнот, мора да ги исполни барањата на внатрешното јадро на плочата, главно дебелина, облик, големина, позиционирање на дупката итн., треба да биде дизајниран во согласност со специфичните барања, целокупните барања на внатрешното јадро на плочата без отворени, кратки, отворени, без оксидација, без остаточен филм.

Второ, при ламинирање на повеќеслојни плочи, треба да се третираат внатрешните јадра на плочите. Процесот на обработка вклучува третман со црна оксидација и третман со Браунинг. Оксидацискиот третман е за формирање црн оксиден филм на внатрешната бакарна фолија, а кафеавиот третман е за формирање органски филм на внатрешната бакарна фолија.

Конечно, при ламинирање, треба да обрнеме внимание на три прашања: температура, притисок и време. Температурата главно се однесува на температурата на топење и температурата на стврднување на смолата, зададената температура на топлата плоча, вистинската температура на материјалот и промената на брзината на загревање. На овие параметри им треба внимание. Што се однесува до притисокот, основниот принцип е да се наполни меѓуслојната празнина со смола за да се исфрлат меѓуслојните гасови и испарливи материи. Временските параметри главно се контролираат со времето на притисок, времето на загревање и времето на гелирање.