SMT причини за заварување
1. Дефекти во дизајнот на PCB подлогата
Во процесот на дизајнирање на некои ПХБ, бидејќи просторот е релативно мал, дупката може да се игра само на подлогата, но пастата за лемење има флуидност, која може да навлезе во дупката, што резултира со отсуство на паста за лемење при рефлуксно заварување, па кога иглата е недоволна за да изеде калај, тоа ќе доведе до виртуелно заварување.
2. Оксидација на површината на подлогата
По повторното калаење на оксидираната подлога, повторното заварување со проточно цедење ќе доведе до виртуелно заварување, па кога подлогата ќе оксидира, прво треба да се исуши. Ако оксидацијата е сериозна, треба да се прекине.
3. Температурата на рефлукс или времето на зоната со висока температура не е доволно
Откако ќе се заврши крпеницата, температурата не е доволна при минување низ зоната за претходно загревање на повторното растопување и зоната со константна температура, што резултира со дел од калајот што се искачува на топло стопениот материјал, што не се случило по влегувањето во зоната за повторно растопување со висока температура, што резултира со недоволно трошење на калајот на иглата на компонентата, што резултира со виртуелно заварување.
4. Печатењето со паста за лемење е помалку
Кога пастата за лемење се четка, тоа може да се должи на мали отвори во челичната мрежа и прекумерен притисок на стругалката за печатење, што резултира со помалку печатење со паста за лемење и брзо испарување на пастата за лемење за повторно заварување, што резултира со виртуелно заварување.
5. Уреди со висок пин
Кога уредот со висок пин е SMT, може да биде дека поради некоја причина, компонентата е деформирана, PCB плочата е свиткана или негативниот притисок на машината за поставување е недоволен, што резултира со различно топло топење на лемењето, што резултира со виртуелно заварување.
Причини за виртуелно заварување со DIP
1. Дефекти во дизајнот на отворите за приклучок на PCB
Отвор за приклучок на печатена плочка, толеранцијата е помеѓу ±0,075 mm, отворот за пакување на печатена плочка е поголем од иглата на физичкиот уред, уредот ќе биде лабав, што резултира со недоволно калај, виртуелно заварување или воздушно заварување и други проблеми со квалитетот.
2. Оксидација на подлога и дупка
Отворите на PCB плочките се нечисти, оксидирани или контаминирани со украдена стока, маснотии, дамки од пот итн., што ќе доведе до слаба заварливост или дури и незаварливост, што ќе резултира со виртуелно заварување и воздушно заварување.
3. Фактори за квалитет на PCB плоча и уред
Купените PCB плочи, компоненти и друга лемливост не се квалификувани, не е спроведен строг тест за прифаќање и постојат проблеми со квалитетот, како што е виртуелно заварување за време на склопувањето.
4. Рокот на траење на PCB плочата и уредот е истечен
Купените ПХБ плочи и компоненти, поради предолгиот период на залиха, се под влијание на магацинската средина, како што се температурата, влажноста или корозивните гасови, што резултира со феномени на заварување како што е виртуелно заварување.
5. Фактори на опрема за лемење со бранови
Високата температура во печката за браново заварување доведува до забрзана оксидација на материјалот за лемење и површината на основниот материјал, што резултира со намалена адхезија на површината со течниот материјал за лемење. Покрај тоа, високата температура ја кородира и грубата површина на основниот материјал, што резултира со намалено капиларно дејство и слаба дифузија, што резултира со виртуелно заварување.
Време на објавување: 11 јули 2023 година
