Разумниот распоред на електронските компоненти на PCB плочата е многу важна алка за намалување на дефектите на заварувањето! Компонентите треба да избегнуваат области со многу големи вредности на деформација и области со висок внатрешен стрес, колку што е можно повеќе, а распоредот треба да биде што е можно посиметричен.
Со цел да се максимизира искористувањето на просторот на печатената плочка, верувам дека многу дизајнерски партнери ќе се обидат да ги постават компонентите на работ на плочката, но всушност, оваа практика ќе донесе големи тешкотии во производството и склопувањето на PCBA, па дури и ќе доведе до неможност за заварување на склопот, ох!
Денес, ајде детално да разговараме за распоредот на уредот на работ
Опасност од распоредот на уредот од страната на панелот
01. Даска за лиење со рабови за глодање
Кога компонентите се поставени премногу блиску до работ на плочата, заварувачката подлога на компонентите ќе биде изгребана кога ќе се формира плочата за изгребување. Општо земено, растојанието помеѓу заварувачката подлога и работ треба да биде поголемо од 0,2 mm, во спротивно заварувачката подлога на работ ќе биде изгребана и задниот склоп нема да може да ги завари компонентите.
02. Формирање на работ на плочата V-CUT
Ако работ на плочата е мозаичен V-CUT, компонентите треба да бидат подалеку од работ на плочата, бидејќи ножот V-CUT од средината на плочата генерално е оддалечен повеќе од 0,4 mm од работ на V-CUT, во спротивно ножот V-CUT ќе ја оштети плочата за заварување, што ќе резултира со тоа што компонентите нема да можат да се заваруваат.
03. Опрема за мешање на компоненти
Распоредот на компонентите премногу блиску до работ на плочата за време на дизајнирањето може да го попречи работењето на опремата за автоматско склопување, како што се машините за лемење со бранови или машините за заварување со претовар, при склопување на компоненти.
04. Уредот се урива во компонентите
Колку е поблиску компонентата до работ на плочата, толку е поголем нејзиниот потенцијал да се меша со склопениот уред. На пример, компонентите како што се големите електролитски кондензатори, кои се повисоки, треба да се постават подалеку од работ на плочата отколку другите компоненти.
05. Компонентите на под-плочката се оштетени
Откако ќе заврши склопувањето на производот, парчињата треба да се одвојат од плочата. За време на одвојувањето, компонентите што се премногу блиску до работ може да се оштетат, што може да биде повремено и тешко за откривање и дебагирање.
Следново е да се сподели производствен случај за тоа како растојанието до работ на уредот не е доволно, што резултира со штета за вас ~
Опис на проблемот
Утврдено е дека LED светилката на производот е блиску до работ на плочката кога е поставена SMT, што лесно се удира во производството.
Влијание на проблемот
Производството и транспортот, како и LED светилката, ќе се расипат кога DIP процесот ќе помине низ патеката, што ќе влијае на функцијата на производот.
Проширување на проблемот
Потребно е да се смени плочката и да се премести LED диодата во неа. Во исто време, тоа ќе вклучува и промена на столбот за структурно светлосно водење, што ќе предизвика сериозно одложување во циклусот на развој на проектот.
Детекција на ризик од рабни уреди
Важноста на дизајнот на распоредот на компонентите е очигледна, светлината ќе влијае на заварувањето, тешката директно ќе доведе до оштетување на уредот, па како да се обезбеди 0 проблеми со дизајнот, а потоа успешно да се заврши производството?
Со функцијата за склопување и анализа, BEST може да дефинира правила за инспекција според параметрите на растојанието од работ на типот на компонентата. Исто така, има посебни ставки за инспекција за распоредот на компонентите на работ на плочата, вклучувајќи повеќе детални ставки за инспекција како што се висок уред до работ на плочата, низок уред до работ на плочата и уред до работ на водилката на машината, што може целосно да ги задоволи барањата за дизајн за безбедно проценување на растојанието на уредот од работ на плочата.
Време на објавување: 17 април 2023 година
