Едношалтерски услуги за електронско производство, ви помагаат лесно да ги постигнете вашите електронски производи од PCB и PCBA

Фирмверот Дешифрирај PCB Копирај PCB клонирање PCB софтвер за развој на PCBA Превртена инженерска услуга Избрана слика

Фирмверот Дешифрирај PCB Копирај PCB Clone PCB софтвер развива PCBA Reversing Engineering Service

Краток опис:

Апликација:

Воздухопловна, BMS, комуникација, компјутер, електроника, апарати за домаќинство, LED, медицински инструменти, матична плоча, паметна електроника, безжично полнење

Материјали за изолација:

Епоксидна смола, метални композитни материјали, органска смола

Материјал:

Слој од бакарна фолија покриена со алуминиум, комплекс, епоксидна фиберглас, епоксидна смола од фиберглас и полиимидна смола, подлога од хартија фенолна бакарна фолија, синтетички влакна

Технологија на обработка:

Фолија за одложен притисок, електролитичка фолија

Испратете ни е-пошта

Детали за производот

Ознаки на производи

Клучни спецификации/Посебни карактеристики

Нашата главна услуга

PCB & PCBA дизајн

Извори на компоненти

IC програмирање

Изработка на ПХБ

Зграда СМТ

ДИП Производство

PCBA функционален тест

Конформален слој

Притиснете Fit

Процес COB

Ласерско гравирање

Зграда на кутии

Ставка	Параметар
Тип на табла:	Цврста ПХБ, флексибилна ПХБ, ПХБ со метално јадро, ПХБ со круто флекс
Облик на табла:	Правоаголни, кружни и какви било непарни форми
Големина:	5050мм~400мм 1200мм
Мин пакет:	01005 (0,4мм*0,2мм),0201
Делови со фини чекори:	0,25 мм
BGA пакет:	Дија. 0,14 mm, теренот BGA 0,2 mm
Точност на монтирање:	±0,035mm (±0,025mm) Cpk≥1,0 (3σ)
SMT капацитет:	3 милиони ~ 4 милиони подлога за лемење/ден
Капацитет на DIP:	100 илјади пинови/ден
Капацитет на склопување	100 илјади пинови/ден
Извори на делови:	Сите компоненти се извори од Cmy, Делумно извори, Kitted/Consigned
Пакет на делови:	Макари, сечена лента, цевка и фиока, лабави делови и рефус
Тестирање:	Визуелна инспекција; АОИ; РТГ ; Функционално тестирање, ИКТ
Видови на лемење:	Услуги за склопување без олово (согласно RoHS).
Опција за склопување:	Од SMT до Assy, конформална обвивка, Притиснете одговара
Матрици:	Ласерски исечени матрици од нерѓосувачки челик, нано матрица, матрица FG
Формати на датотеки:	Бил на материјали, PCB (Гербер-датотеки), Датотека Pick-N-Place (XYRS)
Оценка за квалитет:	IPC-A-610, IPC-A-600